本实用新型公开了一种焊接遮挡片,包括主壳体,所述主壳体的内顶部固定连接有凸块,所述主壳体包括基层,所述基层靠近凸块的一侧设有耐腐蚀层,所述耐腐蚀层远离基层的一侧设有绝缘层,所述基层远离耐腐蚀层的一侧设有防水层,所述防水层远离基层的一侧设有耐磨层。本实用新型通过主壳体的设置,可以对电路板上的焊点进行很好的遮盖,从而提升了电路板的美观性,同时通过多层结构的设置,增强了主壳体的使用寿命。
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本实用新型公开了一种焊接遮挡片,包括主壳体,所述主壳体的内顶部固定连接有凸块,所述主壳体包括基层,所述基层靠近凸块的一侧设有耐腐蚀层,所述耐腐蚀层远离基层的一侧设有绝缘层,所述基层远离耐腐蚀层的一侧设有防水层,所述防水层远离基层的一侧设有耐磨层。本实用新型通过主壳体的设置,可以对电路板上的焊点进行很好的遮盖,从而提升了电路板的美观性,同时通过多层结构的设置,增强了主壳体的使用寿命。
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